无铅回流焊按加热方式区别可分为：1. 热板无铅回流焊；2. 汽相无铅回流焊；3. 红外无铅回流焊；4. 热风无铅回流焊；5.

激光无铅回流焊；6.红外热风无铅回流焊。下面来简单的介绍一下。

一、热板无铅回流焊：热板无铅回流焊是最初级的无铅回流焊了，它是利用金属板子的加热把无铅回流焊上的锡膏融化进行无铅回流焊接。

二、汽相无铅回流焊：是种利用饱和蒸气遇冷转变为液态时所释放出的汽化潜热进行加热的钎焊技术，其加热原理是有相变的热对流。

三、红外无铅回流焊：其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行无铅回流焊接加热。

四、热风无铅回流焊：通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。

五、激光无铅回流焊：是利用激光束优良的方向性和高功率的特点来焊接的。常用的有CO2激光和YAG激光两种。YAG的特点是可被锡膏迅速吸收，而不易被电路板的陶瓷基板等绝缘材料吸收。激光束的聚焦点可在0 .3~1.5mm范围内调节。 优点：加热过程局部化，不产生热应力，热敏 元件不易受冲击。

六、红外热风无铅回流焊：它是按30%红外线，70%热风做热载 体进行加热。

优点： 1. 二种加热方式结合，热效率高，节省能源(据称可节 能10~50%)。

2. 风速减少一半以下，运行平稳，减低PCB板颤动。

3. 由于红外线的辐射穿透力强，更适合多层印制板及 BGA,CSP等新的器件封装方式。