决定回流焊接产品质量的主要要素便是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏，下面小编为大讲解下回流焊接速度和温度设置所根据的是什么。

一、回流焊接的速度和时刻到要根据运用焊膏的温度曲线进行设置。不同合金成分的焊膏有不同的熔点，即使相同合金成分，由于助焊剂成分不同，其活性和活化温度也不样。各种焊膏的温度曲线是有些差别的，因而，详细产品的温度和速度等工艺参数设置应满足焊膏加工厂供给的温度曲线。

二、回流焊接速度和温度设置也要根据SMA搭载元器件的密度、元器件的巨细，以及有BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求设置。既保证焊点质量又不损坏元件。

三、回流焊接速度和温度设置要根据PCB的资料、厚度、是否为多层板、尺度巨细，设定工艺参数，保证不损伤PCB。

四、回流焊接速度和温度设置要根据回流焊设备的详细情况，如加热区的长度、加热源的资料、回流焊炉的构造和热传导方法等要素进行设置。

1、热风回流焊炉和红外回流焊炉有着很大的差异。红外回流焊炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易于操控温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易操控;其缺陷是温度不均匀。在同块PCB上由于器件的色彩和巨细不同，其温度就不同。为了使浅色彩的元器件及其周围和大体积的元器件达到焊接温度，必须进步焊接温度，因而简单影响焊接质量。

2、热风回流焊炉主要是对流传导，其优点是温度均匀、焊接质量好。缺陷是在PCB上、下温差和沿焊接炉长度方向的温度梯度不好操控。目前许多热风回流焊炉在对流方法上采取了些改善办法，如用小对流方法、选用各温区立调节风量、在炉子下面选用制冷手法等，以保证炉子上下和长度方向的温度梯度，然后达到工艺曲线的要求。

五、回流焊接速度和温度设置要根据回流焊温度传感器的实际方位来确定各温区的设置温度。

六、回流焊接速度和温度设置应根据回流焊炉排风量的巨细进行设置，并守时测量。

七、环境温度对回流焊炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度窄的回流焊炉，炉温受环境温度影响较大，因而在回流焊炉进、出口要避免对流风，避免影响到回流焊接速度和时间设置的准确性。