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波峰焊缺锡是PCB 波峰焊的常见缺点。一般来说，一些大型金属部件，如电源模块等。，都是用接地引脚衔接，散热快，不易焊接。当然，锡高的标准会相应放宽。另外，焊接温度低、助焊剂喷雾量小、波高小都会导致焊接锡度不够。提高预热和焊接温度以及喷雾更多的焊剂能够解决这个问题。在此分享波峰焊锡点缺乏的原因及解决方法。
一、波峰焊锡点缺乏的原因:
1、PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
2、插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
3、插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
4、金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
5、PCB爬坡视点偏小，不利于焊剂排气；
6、接头金属的外表状况与形状的联系；
7、引线的外表状况和引线形状之间的原因；
8、PCB铜箔的外表状况与其形状的问题；
9、不规则PCB布线规划与形状使用的原因；
10、焊盘线，例如:大焊盘，小引线；焊盘引线太粗或太长了；
11、焊盘和印刷线之间的衔接，焊盘和线没有分割、衔接，或者焊盘和线靠得很近；
二、PCB 波峰焊锡点缺乏的解决方法:
1、预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S；
2、插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线；
3、焊盘尺度与引脚直径应匹配，要有利于构成弯月面；
4、反映给PCB加工厂，提高加工质量；
5、PCB的爬坡视点为3～7℃；
6、改善焊接金属外表的外表状况和可焊性；
7、正确规划PCB的图形和布线；
8、合理调整锡炉的温度、输送速度和输送倾角；
